薄膜成为MEMS新的增长点

2019-12-31来源: EEWORLD关键字:薄膜  体硅  溅射

“基于体硅和薄膜技术的传感器,执行器和换能器的压电市场预计将在2024年达到485亿美元,2018年算起的话,年复合增长率为12.6%。”Yole Développement的Jérôme Mouly说。“尽管市场中大部分技术都是基于体硅的器件,但基于薄膜的压电器件正在推动市场增长。”

在薄膜器件市场中,主要是SAW和BAW的RF滤波器,Broadcom和Qorvo是RF滤波器领域的主要薄膜厂商,而未来5G随着频率越来越高,将极大地推动市场发展。

像亚马逊这样的消费电子公司,最近则是对压电微型扬声器和MEMS压电麦克风的发展感兴趣。

从压电打印头到精确运动的线性电动机,更多大驱动的压电设备可满足各行各业的应用。

专门针对薄膜技术,一些MEMS代工厂已在内部开发了诸多薄膜压电工艺。AlN需要压电层沉积方面的广泛知识,而PZT是一种用于集成在半导体晶圆厂中的奇异材料。在沉积方面,两种技术在竞争:Sol-Gel和PVD(溅射或脉冲激光沉积-PLD)。 Sol-Gel具有更好的固有薄膜性能,良好的均匀性和更高的击穿电压。但是,在考虑批量生产时,吞吐量成为主要考虑因素,这就是Sol-Gel表现出局限性的地方。

大多数MEMS IDM和代工厂已经选择好了相关工艺,Fujifilm Dimatix和Robert Bosch选择了PVD溅射,而Epson和Rohm Semiconductor将采用Sol-Gel技术。

“当我们开始压电MEMS的预开发阶段时,我们对应用需求进行了全面分析,并将其与已知的沉积技术进行了比较,例如Sol-Gel,PLD,溅射和其他技术。”博世公司Udo-MartinGómez博士表示:“最终,我们选择了溅射方案,溅射工具在半导体工厂中是众所周知的,溅射靶材和其他介质的供应链已经建立。即使在大批量生产的情况下,也可以方便控制工艺和材料的性能。”

关键字:薄膜  体硅  溅射 编辑:冀凯 引用地址:http://news.nvwayi.com/MEMS/ic484257.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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