英飞凌推出集成Arm核的IMC 300电机控制器

2020-03-17来源: EEWORLD关键字:英飞凌  Arm

英飞凌宣布将发布IMC300电机控制器系列。该系列将iMOTION运动控制引擎(MCE)与基于Arm Cortex-M0内核的附加微控制器结合在一起。

IMC300是对IMC100系列的补充,两者均共享MCE 2.0的相同实现,并提供即用型电动机和PFC控制。MCE将用于控制电动机,系统应用程序可以在嵌入式Arm微控制器上独立运行。

该公司的MCE 2.0实现了永磁同步电动机(PMSM)的磁场定向控制(FOC)。 MCE集成了所需的硬件和软件构建块以及必要的保护功能,从而减少了物料成本(BOM)。自主MCU提供了灵活的外围设备集,可以满足多种功能,例如系统功能,特定的通信或驱动器监视。 IMC300设备已通过UL / IEC 60730(“ B类”)要求功能安全的应用的预认证。

关键字:英飞凌  Arm 编辑:冀凯 引用地址:http://news.nvwayi.com/gykz/ic491951.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英特诺加强零售业解决方案技术研发力量
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

美国可能阻止英飞凌竞购赛普拉斯
英飞凌87亿美元收购赛普拉斯可能遭到美国外国投资委员会(CFIUS)阻止。英飞凌拟议收购赛普拉斯的计划于去年6月宣布。根据新闻网站MLex Market Insight报道,英飞凌和赛普拉斯已向CFIUS重新提交了并购申请。据报道,CFIUS可能拒绝此项交易。赛普拉斯股价在MLex报告中下跌了17%。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss在上个月的业绩电话中表示:“我们对美国政府的要求,他们的期望有很好的了解,我们正在与他们一起努力解决这一问题,我们的期望是找到能够支持未来协同效应。”2017年,英飞凌曾试图收购Cree的Wolfspeed部门,该部门专门生产SiC和GaN IC,但遭到CFIUS的拒绝。CFIUS还阻止
发表于 2020-03-09
英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术,实现出色的身份认证
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计,进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来,英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此,在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)上,英飞凌携全球最小巧(4.4 mm x 5.1 mm)、功能最强大的VGA 分辨率3D图像传感器精彩亮相。它满足最高标准,实现出色的人脸识别身份认证、增强型照片特性和真实的
发表于 2020-03-06
英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术,实现出色的身份认证
英飞凌捐赠200万元,支持抗击新冠肺炎疫情
英飞凌已于近日向上海宋庆龄基金会捐赠人民币200万元,用于支持新冠肺炎疫情的防控。 捐赠将分两个阶段。第一阶段主要关注支援一线医护人员,为其提供急需的医疗物资和生活保障。第二阶段将致力于通过开设医疗课程与模拟演练,重点提升医疗机构未来应对公共卫生紧急事件的能力。  英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示:“ 新冠肺炎疫情的爆发为我们的经济和生活带来了不同程度的挑战。面对困难,全国人民所表现出的坚定信心和韧性,令我们深感钦佩。英飞凌科技希望通过捐款,也能为抗击疫情助一臂之力。”
发表于 2020-03-05
英飞凌捐赠200万元,支持抗击新冠肺炎疫情
微型电源:英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产
英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品:线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。凭借倒装芯片技术,IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部,并靠近PCB,导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比,其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。这款英飞凌全新推出的线性稳压器(采用TSNP-7-8封装,2.0 mm x 2.0 mm)比现有参考产品(采用TSON-10封装,3.3 mm x 3.3 mm)的尺寸小了60%以上,而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间
发表于 2020-03-03
英飞凌推出高性价比的600 V CoolMOSTM S7超结MOSFET
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言,新推出的600 V CoolMOS™ S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™ S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力,并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电器和固态断路器等。此外,10 mΩ CoolMOS™ S7 MOSFET是业界RDS(on)最小的器件。                  
发表于 2020-03-03
英飞凌推出高性价比的600 V CoolMOSTM S7超结MOSFET
GlobalSign携手英飞凌简化在微软Azure物联网中心注册流程
可信平台模块(TPM)的交叉签名认证证书让系统集成商和解决方案运营商能够轻松、安全地进行设备注册全球知名的认证机构(CA)兼物联网(IoT)身份验证和安全解决方案的领先供应商GMO GlobalSign,携手半导体制造商英飞凌在近日推出一项解决方案,旨在轻松、安全地进行微软“Azure物联网中心”和“物联网中心设备预配服务”设备注册。这一合作缓解了复杂的设备身份集成困难,并为从芯片到云端的物联网设备安全提供了一条可靠的方法。 该解决方案的核心是,由GlobalSign全球公认的、已通过WebTrust认证的CA对英飞凌内部CA进行交叉签名认证,从而提升英飞凌自己发行的、存储到OPTIGA™TPM SLM 9670上的
发表于 2020-02-28
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD。com。cn, Inc。 All rights reserved
永利赛车机器人 澳客彩票 棋牌娱乐app送彩金 飞鸟公众号系统 申请免费自动送彩金 PC蛋蛋机器人 送彩金500的网站大白菜 送彩金的博彩公司 下载就送彩金的平台 无需充值送彩金的彩票平台